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十分钟明白分布式架构的一生一世
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：144
有人认为，分布式就是分模块进行开发，分模块进行部署，分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念，早在上世纪90年代，就有人提出了按照模块划分软件功能。这在软件工程上，分模块可以更好地进行解耦，在工作中，分模块也可以更好地进行分工。[详细]
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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8％，再创辉煌！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：180
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明，Fabless IC供应商所记录的销售增长率要高于IDM的增长率。 如图所示，IDM 销售额增长超过Fabless销售记录并有记录的第一年[详细]
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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：69
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：151
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉，该项人事变动自2021年4月29日起生[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：112
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示，三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品，而不是之前约定的2022年初的截止[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：133
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工，由于美国得州奥斯汀工厂停产，会造成[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：67
5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之，在150平方毫[详细]
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国产芯片为何发展缓慢，光刻机只是三大障碍之一
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：54
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但[详细]
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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：160
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：128
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％，预计消费类，计算，5G和汽车半导体将继续强劲增长。 供应链紧张将持续到2021年[详细]
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欧盟与英特尔和台积电高管会晤 讨论欧洲芯片生产方针
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：151
4月25日消息，据国外媒体报道，欧盟产业政策执委布莱顿将与英特尔和台积电高管会晤，讨论欧洲芯片生产。欧盟正寻求减少对进口半导体的依赖。 据悉，欧盟产业政策执委布莱顿将于4月30日与英特尔首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电欧[详细]
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集成电路被划重点，踊跃发展第三代半导体、高端SOC等
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：177
4月25日，广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《十四五规划纲要》）。 《十四五规划纲要》提出，广东省十四五时期经济社会发展努力实现经济发展迈上新台阶、创新强省建设取得新突破、现代产业[详细]
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AR/VR被列入数字经济关键产业，将发展沉浸式体验服务
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：135
近日，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，明确将云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟现实和增强现实产业列为数字经济七大重点产业。 其中，虚拟现实和增强现实产业被列为数字经济重[详细]
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一季度全球半导体产品销售额1231亿美元 中国增长一目了然
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：141
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元，同比增长17.8％，环比增长3.6％。 从地区来看，所有市场的销售额均同比增长：中国（25.6％），亚太地区（19.6％），日本（13.0％），美洲（9.2％）和欧洲（[详细]
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天玑900将是联发科维系领先地位的全新主力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：58
5月13日，联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可实现高能效与低功耗的最佳平衡，为高端5[详细]
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思科CEO：全球计算机芯片匮乏还将持续大约6个月
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：118
据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（Chuck Robbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：145
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：59
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：103
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉丝带来的惊喜就没有停止过：米家将发布全新空调、洗衣机产品，重新定义下一代白电；搭载全球[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：92
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.07亿，高通夺冠 据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第[详细]
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最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：59
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于人民法院为北京市国家服务业扩大开放综合示范区、中国（北京）自由贸易试验区建设提供司法服务和保障的意见》（以下简称《意见》）。 《意见》由六个部分阐述，为北京市国家服务业扩大开放综合示范区和中国（北京[详细]
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台积电4月15日揭晓一季度财报 预计营收不低于127亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：56
3月29消息，据国外媒体报道，一季度已只剩下不到3天，部分上市公司也即将发布一季度的财报，全球最大的芯片代工商台积电，在下月15日就将发布一季度的财报。 台积电是在官网宣布，他们将在4月15日发布一季度的财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电一[详细]
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中美半导体之争让全球芯片制造更加仰仗中国台湾地区
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：62
全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。 文章一开始就透露了一则秘闻：3月5日上午，一架私人飞机飞抵位于台湾岛西北部的桃园市的桃园国际机[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：92
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目，采购人为中国移动通信集团终端有限公司，采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司，[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：199
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
